Cadence的PIN钢网层和封装钢网层在电子制造中各自扮演着不同的角色。

PIN钢网层，也被称为助焊层（PASTEMASK_TOP），在业内通常被俗称为“钢网”或“钢板”。这一层实际上并不存在于印制板上，而是一张单独的钢网。在这张钢网上，对应SMD（表面贴装器件）焊盘的位置会被镂空。这张钢网的主要用途是在SMD自动装配焊接工艺中，为SMD焊盘涂抹焊锡膏。涂抹焊锡膏时，焊锡膏会通过钢网上的镂空部分落入焊盘，从而确保在焊接过程中焊盘上有足够的焊锡。PIN钢网层的大小通常与SMD焊盘一致，有时可能会略小一些。

封装钢网层则涉及到PCB（印刷电路板）的焊接过程。这一层主要用来给贴片封装的焊盘加焊锡膏。焊锡膏是一种糊状的焊料，可以涂抹，并在加热后变得和锡一样。封装钢网层在PCB的钢网层上，通过在对应焊盘位置的钢片上开出洞口，然后将焊锡膏涂抹在钢网上。焊锡膏会从洞口落入焊盘，从而在焊接时提供必要的焊锡。封装钢网层的设计需要确保焊锡膏能够准确、均匀地分布在焊盘上，以实现可靠的焊接连接。

简而言之，PIN钢网层主要用于SMD焊盘的焊锡膏涂抹，而封装钢网层则关注于整个PCB的焊盘焊锡膏的施加。两者都在电子制造过程中起着关键作用，但各有其特定的应用领域和功能。