广合科技，全称广州广合科技股份有限公司，是一家集高端印制电路板研发、生产、销售、服务为一体的国家高新技术企业。公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，并设有泰国生产基地。其主营产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，是服务器PCB个性化细分领域的领导者。

广合科技致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司每年产值保持持续增长，业绩稳定。2023年，广合科技已递交招股书，准备在深交所上市，计划募资9.18亿元，主要用于扩大生产和补充流动资金及偿还银行贷款。

广合科技注重人才的储备与培养，内部有完善的培训机制和晋升路线，同时也提供海外工作机会。对于员工，公司采取职位拔高的培养模式，全方位培训员工的技能，为员工提供广阔的个人发展空间和薪资待遇。

综上所述，广合科技是一家在印制电路板制造领域具有较高知名度和影响力的高新技术企业，以其优秀的产品和服务赢得了市场的广泛认可。