手工清洗。使用手工工具清洗焊接点上的残留焊剂与污物。这种方法适用于各类焊接点，操作简便，清洗效果较好，但效率较低，且容易损坏焊接点和元器件。
超声波清洗。利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来清洗。这种方法可以加速清洗液溶解污物的过程，但需要浸泡电子产品，可能对电子元器件造成损害。
使用清洗剂。根据助焊剂的类型选择合适的清洗剂。松香可清洗型焊剂清洗后无残留物，而松香不可清洗型焊剂则无法用清洗剂清洗干净。
使用机械方法。如使用刮刀、打磨机等工具直接刮掉或磨掉焊渣。这种方法适用于焊渣较薄的情况，但要求操作人员技能熟练，以免损坏焊接件表面。
使用化学方法。利用化学剂溶解焊渣，然后清洗、冲洗干净。根据焊接件材质和焊接工艺选择合适的去渣剂。
使用气焊火焰。直接灼烧焊渣，将其燃烧成灰烬。这种方法操作简单，速度快，不会产生副产品，但需要注意火焰调整，避免焊接件表面过热。
在进行清洗时，应注意安全，避免皮肤、眼睛等部位接触到清洗剂或化学剂。操作完成后，应检查表面是否清洁干净，避免残留焊渣影响品质。