探伤过程本身通常不会对控制柜造成直接影响。探伤主要用于检测材料或结构中的缺陷，如裂纹、夹杂等，它利用超声波、X射线或磁粉等方法进行非破坏性检测。但在探伤过程中，需要注意保护控制柜免受辐射、机械损伤或其他潜在风险的影响。总的来说，只要采取适当的保护措施，探伤通常不会对控制柜造成明显影响。